IBM et 3M, respectivement le géant des processeurs et des adhésifs (et oui, le Scotch c’est 3M si vous l’ignoriez), se sont alliés pour produire des processeurs bien plus performants. Ainsi 3M vient de créer une nouvelle colle qui permet de très bien dissiper la chaleur mais aussi de superposer des puces, chose impossible avant à cause de la chaleur qui n’arrivait pas à se dissiper. Grâce à cette innovation, les deux ont pu déjà superposer 100 couches de puces pour des performances exceptionnelles: IBM nous parle de processeurs jusqu’à 1000 fois plus rapides que les actuels ! Bon maintenant, il faudra être patient puisqu’il faudra encore attendre 2013 pour les voir débarquer dans les serveurs et 2014 pour nos PC.
